切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的石蠟或其他物質(zhì)支持，每切一次借切片厚度器自動向前（向刀的方向）推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。

一microtome

制作細胞或組織切片的機器。用于光學顯微鏡的有旋轉(zhuǎn)式和滑走式切片機。用于電子顯微鏡的有超薄切片機，使用玻璃刀或鉆石刀制超薄切片。材料的裝置有機械推進式和熱膨脹式。用于冷凍切片法的有冷凍切片機、低溫恒溫器、冷凍超薄切片機。用于徒手切片的有圓筒切片機（cylinder microtome）。

參考：切片(section)〔1〕對細胞組織為了便于用光學顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定后，要切成能通過光線和電子射線的薄片，稱為切片。〔2〕slice=組織薄片。

二制漿造紙行業(yè)：一般形式有刀盤式切片機，沉重的刀盤還起到飛輪的作用，穩(wěn)定切片過程。刀片沿盤面輻射狀安裝，并突出20mm左右，原木通過溜槽喂入轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，刀片與原木軸線成一定角度進行切片，處理量為290m3SUB/h，通常情況下木片長度24mm，刀盤直徑3360mm，刀盤轉(zhuǎn)速249rpm，刀盤上安裝有16只刀片，由4臺馬達帶動，總功率為4×315kw，馬達速度為25rps。

三chip cutter
將聚合物帶條切成顆粒的設(shè)備。切片機由導條板、喂入輥、加壓輥、旋轉(zhuǎn)刀盤組成。刀盤由無級變速器傳動。喂入輥由刀盤通過一組變換齒輪傳動。刀盤按切粒尺寸裝有多把刀片。調(diào)換變換齒輪可改變切斷長度。調(diào)節(jié)無級變速器可改變帶條的惟入速度。切片為圓柱形或矩形。大多使用水下切粒機。其優(yōu)點是能避免熔體或切片與空氣中氧接觸，并使切片光滑，消除造粒中造成的粉末。